top of page

Elektronik İçin Dijital Endüstri Çözümleri

Siemens Banner.jpg

Türkiye

  • LinkedIn
  • Youtube
  • E-mail
semikron-AME-part-1.jpg

Katmanlı Elektronik Üretimi

Yüksek kaliteli aktif elektronik ve elektromekanik alt montajlar, otonom akıllı dronların, arabaların, uyduların, akıllı telefonların ve in vivo tıbbi cihazların ayrılmaz etkinleştiricileridir. Yinelemeli geliştirme, IP güvenliği, hızlı pazara sunma süresi ve cihaz performansı kazanımlarını gerektirirler ve böylece AME'yi kurum içi, hızlı prototipleme ve üretim için zorunlu kılarlar.

Nano Dimension makineleri, benzeri görülmemiş bir performansta çalışmak için yerinde kapasitörleri, antenleri, bobin ve transformatörleri, ve elektromekanik bileşenleri eş zamanlı olarak entegre ederken, tescilli tüketilebilir iletken ve dielektrik malzemeleri aynı anda biriktirerek sektörler arası ihtiyaçlara hizmet eder. Bu anahtar teslimi sistemler, PCB ve yarı iletken Entegre Devreler arasındaki boşluğu doldurur.

Tek bir tıklamayla devrim: Yalnızca sarf malzemeleri pahasına, saatler içinde CAD'den işlevsel, yüksek performanslı bir AME cihazına geçiş.

DragonFly IV

Tek Günde Derleyin, Test Edin ve Yineleyin!

Alt tabaka, iletken izler ve pasif bileşenler dahil olmak üzere tüm devreleri tek adımda oluşturan çok malzemeli, çok katmanlı bir 3D yazıcı.

Elektronik üretmenin tamamen yeni bir yolu.

Üç Boyutta Özgürlük

Yerleşimler artık herhangi bir 3D yönde bağlantı kurabilir.

Yeni Form Faktörleri

FLIGHT yazılımı, elektro-mekanik CAD'de yeni şekillere izin verir.

FLIGHT Plan

3D Veri Hazırlama

PCB'nizi herhangi bir 3D geometriye dönüştürün.

FLIGHT Check

Tasarım Doğrulaması

3D tasarımınızın üretilebilirliğini doğrulayın.

FLIGHT Control

Baskı Hazırlığı

AME sürecinizi optimize edin.

FLIGHT Yazılımımızla Eşleştirin

Boyutlar

1,400mm x 800mm x 1,800mm

Ağırlık

520kg (1,150lbs)

Güç Kaynağı

230VAC, 20A, 50-60Hz

Ağ Bağlantısı

Ethernet TCP/IP 10/100/1000

Çalışma Nem Oranı

%35 üzeri, buğusuz

Çalışma Sıcaklığı

18°C (64°F) - 28°C (82°F) arası

Mevzuata Uygunluk

UL, CE, FCC

Biriktirme Teknolojisi

Piezo drop-on-demand inkjet

Baskı Kafası Sayısı

2, iletken ve dielektrik mürekkepler için birer tane

Yazılım

FLIGHT Software Suite (Design, Verification, Pre-Production)

Yapı Hacmi

160mm x 160mm x 3mm

Mürekkepler

Optimize edilmiş gümüş nano partiküller ve dielektrik mürekkepler

Desteklenen Dosya Tipleri

Tüm yaygın ECAD ve MCAD yazılımları, ODB++, Gerber & Excellon, STL

Çözünürlük

18 µm (x), 18 µm (y), 10 µm (z)

Min. Çizgi/Boşluk

75 µm traces / 100 µm spacing

Min. BGA Aralığı

350 µm

Min. Via

150 µm

Min. Dielektrik Katman Kalınlığı

10.0 µm

Min. İletken Katman Kalınlığı

1.18 µm

İletkenlik (bakıra kıyasla)

)30% ±5%

Dielektrik Sabiti (Dk) @ 2 GHz/15 GHz

2.77 / 2.78

Teğetsel Kayıp (Df) @ 2 GHz/15 GHz

0.015 / 0.018

  • 1,400mm x 800mm x 1,800mm

  • 520 kg (1,150 lbs)

  • 230VAC, 20A, 50-60Hz

  • Ethernet TCP/IP 10/100/1000

  • %35 üzeri, buğusuz

  • 18°C (64°F) - 28°C (82°F) arası

  • UL, CE, FCC

  • Piezo drop-on-demand inkjet

  • 2, iletken ve dielektrik mürekkepler için birer tane

  • FLIGHT Software Suite (Design, Verification, Pre-Production)

opcenter-overview2-shero-2560x1440.jpg

Daha fazla bilgi için bizimle iletişime geçin

Konu/Ürün
bottom of page